IT之家 6 月 8 日消息，Other World Computing (OWC) 今年 5 月的時候曾宣布了一款名為 OWC Stack AI 的雷電 5“AI 加速器”與外置存儲解決方案，不過當時并未對其技術(shù)原理進行深入介紹。

而在 COMPUTEX 2026 臺北國際電腦展上，Stack AI 現(xiàn)身 OWC 展位。該產(chǎn)品的展牌確認其基于群聯(lián) aiDAPTIV 方案，是一種利用雷電 5 接口的外置式 AI 內(nèi)存 NAND 擴充方案。

群聯(lián) aiDAPTIV 可將閃存納入系統(tǒng)有效內(nèi)存中，將部分 AI 內(nèi)存需求卸載到高耐久性 SSD 上，降低 AI 對 DRAM 的依賴，讓大型 AI 智能體可在本地上運行。此前的 aiDAPTIV 多為內(nèi)置型，而 OWC Stack AI 則是外置版本，部署更為靈活。

COMPUTEX 2026 臺北國際電腦展專題

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