IT之家 6 月 6 日消息，據(jù) Wccftech 今日?qǐng)?bào)道，英特爾下一代 Nova Lake 桌面處理器正在持續(xù)開發(fā)中。但根據(jù) 2026 臺(tái)北國(guó)際電腦展上得到的消息，該系列處理器預(yù)計(jì)將延遲到 2027 年初發(fā)布。
該系列處理器預(yù)計(jì)將作為酷睿 Ultra 400 系列推出，帶來(lái)全新的 CPU 核心架構(gòu)、更高核心數(shù)量以及新一代平臺(tái)特性。
結(jié)合此前爆料，Nova Lake 將采用全新的 Coyote Cove 性能核心和 Arctic Wolf 能效核心架構(gòu)，同時(shí)集成 Xe3 與 Xe3P 圖形架構(gòu)。
與近幾代桌面 CPU 類似，Nova Lake 將繼續(xù)采用臺(tái)積電（N2P）代工（MLID 曾透露 8 核入門級(jí)型號(hào)采用 18A 工藝，但最新爆料顯示 6/8 核型號(hào)已被替換為 Wildcat Lake Refresh）。
在發(fā)布時(shí)間方面，英特爾曾承諾 Nova Lake 桌面處理器將在 2026 年下半年亮相。但根據(jù) Wccftech 在 Computex 期間采訪到的多位消息人士透露，英特爾當(dāng)前目標(biāo)已調(diào)整至 2027 年第一季度。
參考往年產(chǎn)品規(guī)劃，新一代 Nova Lake 桌面處理器有望在 CES 2027 期間正式發(fā)布，并于數(shù)周后上市。
消息人士透露，首批上市產(chǎn)品將以單計(jì)算模塊設(shè)計(jì)的 28 核型號(hào)為主，而采用雙計(jì)算模塊、最高達(dá)到 52 核的旗艦型號(hào)預(yù)計(jì)還需等待至少兩至三個(gè)月，發(fā)布時(shí)間可能接近 2027 年臺(tái)北國(guó)際電腦展。
如果這一時(shí)間表屬實(shí)，Nova Lake 上市時(shí)間將與 AMD 下一代基于 Zen 6 架構(gòu)的銳龍 Olympic Ridge 處理器接近。與英特爾更換 LGA 1954 插槽不同，新一代銳龍仍將繼續(xù)兼容 AM5 平臺(tái)，但最高規(guī)格仍為 24 核 48 線程。
超頻性能方面，消息人士稱英特爾已向 OEM 合作伙伴展示過(guò)名為“Multi-Core OC”的新功能。該功能允許用戶對(duì)每個(gè)核心進(jìn)行獨(dú)立超頻。初步測(cè)試結(jié)果表現(xiàn)良好，不過(guò)這一功能預(yù)計(jì)僅會(huì)在高核心數(shù)量的“-K”解鎖版型號(hào)中提供支持。
Wccftech 表示，英特爾正加快將 SMT（同步多線程）技術(shù)重新引入桌面處理器產(chǎn)品線的計(jì)劃。英特爾此前確認(rèn)，英特爾下一代數(shù)據(jù)中心處理器 Coral Rapids 將重新支持 SMT，但相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)要到 2028 年前后才會(huì)問世。根據(jù) MLID 的爆料，消費(fèi)級(jí)處理器最快也要等到 Hammer Lake 才會(huì)重新引入 SMT。
在性能提升的同時(shí)，Nova Lake 高端型號(hào)的功耗與發(fā)熱也將進(jìn)一步提升。消息稱，52 核型號(hào)的 PL1 功耗設(shè)定將達(dá)到 175W，相比現(xiàn)有產(chǎn)品提高約 40%；PL2 功耗在 300~400W 區(qū)間，而 PL4 峰值功耗甚至可能超過(guò) 700W。很顯然，該系列產(chǎn)品面向入門級(jí)工作站和內(nèi)容創(chuàng)作市場(chǎng)，對(duì)標(biāo)的是 AMD 入門級(jí) Threadripper 平臺(tái)。
為應(yīng)對(duì)更高的散熱需求，英特爾已開始為 LGA 1954 插槽開發(fā)雙壓桿（2L）集成固定機(jī)構(gòu)（ILM）。與現(xiàn)有設(shè)計(jì)相比，新款處理器頂蓋將更加平整，以改善熱量從處理器頂蓋向散熱器傳導(dǎo)的效率。
同時(shí)，多家廠商已經(jīng)在 2026 臺(tái)北國(guó)際電腦展期間展示下一代英特爾 900 系列平臺(tái)產(chǎn)品。Wccftech 稱其見到了三款 Z990 主板和兩款 Z970 主板，其中部分產(chǎn)品已接近最終設(shè)計(jì)階段，但廠商仍將其視為原型產(chǎn)品。
其中 Z990 主板采用雙 8pin CPU 供電接口，并額外增加一個(gè) 8pin 接口為 PCIe 供電。廠商透露，該接口在必要情況下還可為處理器插槽提供額外供電支持。兩款 Z970 主板中的一款采用標(biāo)準(zhǔn) ATX 設(shè)計(jì)，而另一塊則沒有任何組件（只有 PCB 板）。
這些主板的提前亮相，表明英特爾已經(jīng)開始與主板廠商共同推進(jìn) Nova Lake 平臺(tái)驗(yàn)證工作，新平臺(tái)的 BIOS 開發(fā)已經(jīng)在進(jìn)行中，DDR5 內(nèi)存支持能力將進(jìn)一步增強(qiáng)，同時(shí)還將引入雷電 5 接口。消息稱，在部分 Z990 設(shè)計(jì)中，所有 M.2 插槽和 PCIe 插槽均將支持 PCIe 5.0 標(biāo)準(zhǔn)。
IT之家提醒，上述內(nèi)容均來(lái)自 Wccftech 采訪中得到的非官方信息，英特爾目前尚未正式公布 Nova Lake 系列處理器的具體規(guī)格、發(fā)布時(shí)間及平臺(tái)細(xì)節(jié)。
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