IT之家 6 月 5 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 今天（6 月 5 日）發(fā)布博文，報道稱在 2026 臺北國際電腦展上，AMD 公開展示其首個機(jī)架級 AI 平臺 Helios。
IT之家注：首批方案由合作伙伴展示，核心配置包括第 6 代 EPYC Venice 處理器與 Instinct MI455X 加速器，計劃于 2026 年內(nèi)供貨，定位高端 AI 基礎(chǔ)設(shè)施市場，對壘英偉達(dá)的 NVL72 VR200。
硬件規(guī)格方面，AMD Helios 可搭載最多 256 核的 EPYC Venice 處理器，并集成 72 顆 Instinct MI455X 加速器，總計配備 31TB HBM4 顯存與 1400TB/s 帶寬。
性能方面，在 FP4（4 位浮點(diǎn)，常見于 AI 訓(xùn)練和推理加速場景）稠密精度下，理論可以達(dá)到 2900 PFLOPS（每秒千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算）。
該媒體指出在算力方面，Helios 略落后于英偉達(dá) VR200 NVL72，但在 HBM4 顯存容量上占優(yōu)，更適合大語言模型等顯存密集型任務(wù)。
互聯(lián)設(shè)計方面，72 顆加速器之間通過 UALink-over-Ethernet（基于以太網(wǎng)的 UALink）互連，聚合 scale-up 帶寬最高可達(dá) 260TB/s，與英偉達(dá) NVL72 VR200 處于同一量級。
系統(tǒng)還將配備 Pensando Vulcano 網(wǎng)卡，這是業(yè)內(nèi)較早支持 Ultra Ethernet（超以太網(wǎng)）規(guī)范的 800GbE 網(wǎng)卡之一，可提供最高 43TB/s 的 scale-out 帶寬。
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