IT之家 6 月 2 日消息，英偉達于 5 月 31 日宣布，其面向智能體 AI 工廠的下一代超級計算平臺 NVIDIA Vera Rubin 已進入全面量產(chǎn)階段。IT之家此前已有相關報道。
除此之外，英偉達同時確認新一代 Spectrum-X 以太網(wǎng)硅光技術已同步進入全面量產(chǎn)階段，這是該平臺實現(xiàn)大規(guī)模 AI 工廠網(wǎng)絡互聯(lián)的核心基石。
作為全球首款基于光電一體封裝技術（CPO）打造的以太網(wǎng)交換機，Spectrum-X 采用 200Gb/s 的 SerDes，將光通信組件直接集成到芯片封裝內。
與使用傳統(tǒng)可插拔光收發(fā)器的網(wǎng)絡相比，這項全棧協(xié)同設計的新技術可實現(xiàn)能效提升 5 倍、AI 整體正常運行時間提升 5 倍，同時部署時間加快 1.3 倍，為打造百萬級 GPU 的 AI 工廠提供了基礎網(wǎng)絡架構。CoreWeave、Lambda 和 Oracle Cloud Infrastructure 是首批采用該技術的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。
NVIDIA Vera Rubin 平臺的量產(chǎn)標志著繼 Hopper 和 Blackwell 之后 NVIDIA 的第三代旗艦 AI 架構正式邁入商用交付周期。
Vera Rubin 是 NVIDIA 有史以來規(guī)模最大的計算集群級平臺，由五臺專門設計的機柜組合成一個龐大的 AI 超級計算機協(xié)同工作。
該平臺集成了 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系統(tǒng)、Vera CPU、Groq 3 LPX、BlueField-4 STX 存儲單元以及 Spectrum-6 SPX 以太網(wǎng)機柜，形成了一個全面集成的端到端解決方案。
NVIDIA 創(chuàng)始人兼 CEO 黃仁勛表示，Vera Rubin 是為智能體 AI 這一全新工作負載而生的 AI 工廠引擎，它具備大規(guī)模產(chǎn)出智能所需的高性能、高效率和安全性，旨在引領下一場工業(yè)革命。
在性能表現(xiàn)上，Vera Rubin NVL72 機柜級配置通過第六代 NVLink 交換技術可實現(xiàn)最高 260 TB/s 的總互連帶寬，并提供每顆 GPU 高達 3.6 TB/s 的全互連帶寬。
與上一代 Grace Blackwell 平臺相比，Vera Rubin 在規(guī)模上實現(xiàn)了 10 倍的智能體吞吐量。該平臺在供應鏈層面也實現(xiàn)了快速擴張，其生產(chǎn)規(guī)模達到前代 Grace Blackwell 的兩倍，遍布全球 30 個國家、超過 350 家工廠的數(shù)百家供應鏈合作伙伴正在加速提升產(chǎn)能。
為了加速 AI 工廠的部署，NVIDIA 同步推出了面向 Vera Rubin POD 架構的 DSX 平臺，為 AI 工廠提供了完整的設計與運營基礎。包括戴爾、慧與、聯(lián)想、超微四大頭部廠商，以及華碩、富士康、技嘉、和碩、廣達、緯創(chuàng)等核心代工企業(yè)均已全面采用 DSX 方案，以加速 Vera Rubin AI 工廠的交付部署。
Vera Rubin 平臺還深度整合了 BlueField-4 DPU，提供軟件定義網(wǎng)絡和硬件級多租戶隔離能力。同時，該平臺通過全棧 NVIDIA 機密計算技術，為 AI 工廠提供了機架級別的可信執(zhí)行環(huán)境。Vera Rubin 的正式出貨預計將于 2026 年秋季啟動。
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