IT之家 6 月 1 日消息，散熱創(chuàng)新企業(yè) Ventiva 今日宣布與華碩 (ASUS) 達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同探索面向緊湊型 AI 計(jì)算系統(tǒng)的下一代散熱架構(gòu)。
兩家企業(yè)將共同評(píng)估 Ventiva 的離子散熱技術(shù)如何支持華碩未來的迷你主機(jī)設(shè)計(jì)，搭載 Ventiva“離子風(fēng)”散熱的 NUC 演示機(jī)型將在 COMPUTEX 2026 臺(tái)北國際電腦展現(xiàn)場(chǎng)展出。
IT之家了解到，Ventiva 的全固態(tài)電子散熱技術(shù)基于電流體動(dòng)力學(xué)原理，通過外加電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)電離空氣分子運(yùn)動(dòng)，無需機(jī)械風(fēng)扇即可提供靜音無振動(dòng)的氣流。其器件厚度低至 5mm，每個(gè)可提供 1.1CFM 的風(fēng)量，能直接放置在熱源附近。
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