IT之家 4 月 14 日消息，據(jù)中國科學院寧波材料所 4 月 9 日消息，面向國家重大需求，該所功能碳素材料團隊依托自主研發(fā)的高效率 3D 復合技術(shù)與規(guī)?；苽涔に嚕ㄟ^“基礎(chǔ)研究 — 中試驗證 — 產(chǎn)業(yè)推廣”全鏈條布局，系統(tǒng)攻克了金剛石銅復合材料在“分散難”“加工難”“表面處理難”等方面的制造卡點，成功研制出熱導率突破 1000W/mK 的金剛石銅復合材料，在導熱率、熱膨脹匹配及加工精度等關(guān)鍵指標上達到國際先進水平。團隊與江西銅業(yè)集團、寧波賽墨科技有限公司協(xié)同推動產(chǎn)業(yè)化制備。

近日，該團隊制備的高導熱金剛石 / 銅散熱模組成功應(yīng)用于全球首個兆瓦級相變浸沒液冷整機柜解決方案 C8000 V3.0，可使芯片模組傳熱能力提升 80%，助力芯片性能提升 10%。

IT之家從公告獲悉，該產(chǎn)品已在國家超算互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點重大科技平臺（鄭州，曙光 Scale）實現(xiàn)集群部署，標志著金剛石 / 銅高導熱復合材料在算力芯片熱控領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全球首次大規(guī)模應(yīng)用。

此舉驗證了該材料在極端熱流密度環(huán)境下的可靠性，為國產(chǎn)算力芯片的封裝散熱開辟了新的技術(shù)路徑，對保障我國算力產(chǎn)業(yè)安全與競爭力具有重要戰(zhàn)略意義。

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