IT之家 3 月 14 日消息，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤昨日（3 月 13 日）在 X 平臺發(fā)布推文，稱其基于供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，英偉達(dá)和滬電股份正在聯(lián)合測試下一代覆銅板（CCL）材料 M10。

IT之家注：覆銅板是制造印制電路板（PCB）的核心基材，通俗解釋來說，如果把電路板比作建房子，覆銅板就是打地基和建承重墻的鋼筋水泥，直接決定了電路板的信號傳輸質(zhì)量和穩(wěn)定性。

而 PCB 版電子元器件的支撐體和電氣連接提供者，是所有電子產(chǎn)品的“骨架”和“神經(jīng)網(wǎng)”，芯片等零件都要插在它上面才能通電工作。

郭明錤稱按照目前的推進(jìn)節(jié)奏，M10 材料預(yù)計將于 2026 年第一季度開始送樣與打樣，并于同年第二季度取得初步測試結(jié)果。如果各項測試進(jìn)展順利，M10 CCL 與相應(yīng)的 PCB 產(chǎn)品將于 2027 年下半年正式投入量產(chǎn)。

在技術(shù)應(yīng)用層面，M10 將主要用于取代傳統(tǒng) Cartridge 架構(gòu)的正交背板，并應(yīng)用于新平臺的主板中。為了兼顧量產(chǎn)可行性與商業(yè)成本，M10 目前采用的石英布（Quartz Cloth）材料，未來大概率會降級替換為成本更低的 Low Dk-2 材料。

信號在電路板里傳輸時會遇到“阻力”（介電損耗），Low Dk-2 是一種新型絕緣材料，能降低阻力，讓信號跑得更快、更穩(wěn)，同時成本比高端的石英布更低。

值得注意的是，英偉達(dá)在 M10 的供應(yīng)鏈策略上做出了重大調(diào)整。此前在 M9 材料階段，僅有臺光電一家企業(yè)通過了官方認(rèn)證。

而在此次 M10 的測試中，英偉達(dá)引入了三家 CCL 供應(yīng)商，除了原有的臺光電之外，還新增了一家中國大陸廠商和一家臺灣地區(qū)廠商。

除了 M10 材料的合作，滬電股份目前也是英偉達(dá)超低延遲 LPU / LPX 機(jī)柜（主要用于 AI 推理）的核心供應(yīng)商，負(fù)責(zé)提供高難度的 52 層 PCB，該產(chǎn)品預(yù)計在 2026 年第四季度至 2027 年第一季度期間量產(chǎn)。

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