IT之家 1 月 12 日消息，消息人士 Kaulenda 昨天在 X 平臺泄露了三星 Exynos 2700 芯片的規(guī)劃設計，顯示這款芯片將在制程工藝、核心架構(gòu)、封裝工藝等方面進行重大改進，有望 2027 年發(fā)布。

據(jù)介紹，這款芯片將使用三星自家的第二代 2nm 制程工藝（SF2P），相比 SF2 工藝綜合性能可提升 12%，整體能耗降低 25%，主頻穩(wěn)定在 4.2GHz，CPU 部分集成 Arm Cortex-C2 核心，有望延續(xù) Exynos 2600 的 1+3+6 核心，IPC（每周期指令）性能有望提升 35%。

設計方面，這款新品預計將采用 FOWLP-Sbs 先進封裝技術(shù)，讓 SoC 與 DRAM 并排放置，上層則覆蓋 HPB（IT之家注：銅基散熱塊），有利于擴大 SoC Die 和 HPB 的接觸面積，消除普通封裝、垂直堆疊的熱阻現(xiàn)象，進一步增強散熱效能。

同時，三星預計將繼續(xù)在 Exynos 2700 芯片中采用基于 AMD 架構(gòu)的 Xclipse GPU，借助 LPDDR6 內(nèi)存與 UFS 5.0 存儲帶來的更高數(shù)據(jù)傳輸速率提升性能，整體有望提升 30-40%。

不過目前我們還無法得知這款新品是否會集成基帶，并且 Exynos 2700 芯片距離問世還有相當長時間，因此存在不少變數(shù)。

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