IT之家 10 月 6 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（10 月 5 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達為應對下一代 AI GPU 日益增長的功耗與散熱挑戰(zhàn)，正計劃為其 Rubin Ultra 產品線引入全新的“微通道冷板”（MCCP）散熱技術。

該媒體指出從 Blackwell 架構升級至 Rubin 架構后，尤其是機架級系統(tǒng)更加復雜，導致功耗大幅攀升。消息人士透露，Rubin GPU 的熱設計功耗（TDP）可能高達 2300W，這迫使英偉達必須跳出傳統(tǒng)思維，投資更先進的散熱技術。

IT之家援引博文介紹，本次曝光的 MCCP 技術類似超頻愛好者常用的“核心直觸散熱”（Direct-die Cooling）方案，通過一塊內部嵌有微小通道的銅制冷板，讓冷卻液直接在芯片上方或周圍流動。這種設計能夠產生局部對流，顯著降低從芯片核心到冷卻液的熱阻，從而實現遠超傳統(tǒng)液冷方案的散熱效率。

消息稱，英偉達已接觸散熱解決方案供應商奇鋐科技（Asia Vital Components，AVC），為其 Rubin Ultra GPU 設計并制造微通道冷板。該技術原計劃可能用于標準版 Rubin GPU，但因開發(fā)周期緊張，供應商沒有足夠時間完成切換。

值得注意的是，這一技術趨勢并非英偉達獨有。微軟近期也發(fā)布了類似的“微流體散熱”技術，其重點在于“芯片內冷卻”，將冷卻液置于硅芯片內部或背面。這表明，整個行業(yè)都在積極探索下一代高性能計算的散熱新路徑。

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