IT之家 8 月 28 日消息，科技媒體 TechPowerUp 今天（8 月 28 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱 AMD 計(jì)劃在 2026 年推出代號(hào)“Venice”的下一代霄龍（ EPYC）服務(wù)器處理器，采用 Zen 6 架構(gòu)與 TSMC 2nm 工藝，其 TDP 范圍將達(dá) 700 至 1400 瓦，首次跨入千瓦級(jí)功耗時(shí)代。
IT之家援引博文介紹，代號(hào)“Venice”的下一代霄龍（ EPYC）服務(wù)器處理器將采用全新 Zen 6 微架構(gòu)，并基于臺(tái)積電 2nm N2 制程打造。該處理器采用 SP7 插槽，核心數(shù)大幅提升至單顆最高 256 個(gè)，顯著增強(qiáng)密集計(jì)算環(huán)境的多線程吞吐能力。
散熱方面，AMD 為應(yīng)對(duì) 700 至 1400 瓦的熱設(shè)計(jì)功耗，聯(lián)合多家冷卻技術(shù)企業(yè)，研發(fā)定制高性能冷板和冷卻分配單元。這是 AMD 首次涉足千瓦級(jí)芯片設(shè)計(jì)，對(duì)系統(tǒng)級(jí)散熱方案提出了前所未有的要求。
I/O 子系統(tǒng)方面，Venice 將支持下一代 PCIe Gen 6 接口，設(shè)備帶寬較 PCIe Gen 5 翻倍，能夠更高效地連接 GPU、NVMe 存儲(chǔ)和高速網(wǎng)卡。
內(nèi)存子系統(tǒng)將升級(jí)至 16 通道 DDR5 架構(gòu)（現(xiàn)為 12 通道），并可能支持 MR-DIMM 和 MCR-DIMM 等多通道 DIMM 形態(tài)，實(shí)現(xiàn)最高 1.6TB/s 的內(nèi)存帶寬。
官方預(yù)計(jì)，EPYC Venice 在多線程性能上將比現(xiàn)有 EPYC“Turin”提升約 70%，這一性能飛躍結(jié)合超高核心數(shù)與先進(jìn) I/O，進(jìn)一步增強(qiáng) AMD 在高性能計(jì)算、云數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。